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未来人类X799拆机清灰实录(附加一些轻微的小散热改造)

▼另一个风扇,一般cpu的散热风扇灰尘多一点,轻负载是cpu用的比较多2、待机温度降了不少,这还是很不错的,我之前还想着打通了之后能帮助键盘散热,后来仔细观察,原生键盘下面就是有风道的,但是由于键盘结构复杂有背光之类的,键盘的背板是完全密封

拆了那么多别人的电脑,终于也轮到了自己在用的电脑了

之前大家一直好奇我平时使用的电脑是什么

但是之前的好多原创中也若隐若现的看到过,细心的值友们肯定已经知道了

就是未来人类的X799,型号是770ZM

配置是E3 1231 V3+980M+2*8G(DDR3L,1600MHz)+镁光M600 256GB(M.2)+1T(西数5400)+1T(希捷7200)

TERRANS FORCE 未来人类 X799 17.3英寸游戏本(E3-1230V3 16G 256GSSDR…

使用体会,E3+980M对于我来说完全够用,镁光的M600也是良心,虽然走的时候sata,但是性能也算是固态一流,并且可以内存加速,16g的内存还可以,正常情况剩下5、6g左右。屏幕还可以,外放还可以,重量真的很可以!背光键盘一般般,主要是透光不好,键盘键程较短,比一般笔记本长,手感一般。

缺点笔记本有没有散热器,待机温度高,温度策略奇葩,键盘温度高,键盘为pch芯片进行被动散热,键盘下面有风道,但是没有进气的地方,两个2.5英寸的硬盘位,但是硬盘仓没有风道,温度略高,硬盘仓和c面隔热做的很差,左手掌托热感明显。

好了,话不多说,下面进入拆机环节

▼到手之后全身贴了膜,看着挺漂亮,就是吸尘太厉害值友总是说我电脑脏,环境灰尘多也是重要原因

▼拍照之前专门擦了一下

▼左下角的NERV标志,不知道还有多少人记得,这就是我的童年印象最深刻的动漫

▼背面能看到的灰尘不少,主要集中在进风口

▼拆掉四颗螺丝就能拆掉背壳,拆掉背壳一览,双风扇,7热管,果然是管长管粗管能弯!

▼看看这个风扇的灰尘暴力风扇就是暴力吸尘器

▼另一个风扇,一般cpu的散热风扇灰尘多一点,轻负载是cpu用的比较多

▼来来来,数数热管!

▼M.2接口的镁光M600固态,买来就被我把标签吹掉了,贴上了铝制被动散热片,今天改造前正常使用温度大概53度,改造后使用温度大概49度左右,不知道为啥温度降了中间的黑色条是石墨贴纸

▼从已经拆开的地方看硬盘仓,真的是封闭的,里面塞的两块2.5英寸机械就自生自灭了

▼拆解先拆电池哦,可不能忘记了

▼拧下四颗螺丝,就能拆掉风扇了,斜45度角抽出注意角度和力度哦

▼显卡这边风扇的灰尘真的不多散热鳍片上也几乎没有灰尘

▼反观cpu这边,灰尘多的不能直视

▼显卡看这边的,根本就没有多少嘛差距好大

▼简单清理之后的情况,硅脂用的tx4,寿命还可以,效果并没有下降,这次就不换了

▼看下封闭的硬盘仓

未来人类X799拆机清灰实录(附加一些轻微的小散热改造)

▼只有一个小的通风口,但是没有风道,有进风口也没什么用

▼严严实实的盖板下面藏着两块硬盘,简直就是热源

▼硬盘仓的盖板

▼首先要做的是隔热,大家都知道热传导的三种方式:传导、辐射和对流,这里贴铝箔纸的作用只要是防止热辐射,说实话,隔热效果显著,没有测温枪,手感实测,左下角之前温度温热明显,改造过后温热不明显,只在触摸板的左上部分有些许温热

▼贴满,不留一点余地

▼然后请出上次购买的小手钻,是不是看着很可爱!

▼对硬盘仓的盖板进行加工

▼D面看过去的效果,由于贴膜了,感觉很不好

▼加工了六条空歪扭七八的,完全不是心中想象的效果

▼中间还打通了几个孔

▼最后效果别问我为什么这么弄,这是艺术!

▼D面拆掉这两颗螺丝,就可以拆下C面的键盘了

▼撬开键盘上的几个卡扣就可以把键盘掀起来了,键盘下面可以看到剩下的两个内存插槽,等内存再便宜一点,我就考虑插满它

▼除了卡扣和螺丝之外,还有磁铁固定

▼D面的cpu风扇下面

▼cpu风扇的安装方式,可以看到,理论上来讲,cpu风扇是从下面吸风然后吹出的我真机智!

▼然后我就把C面和D面的金属板打通了

▼C面的效果,另外这个很锋利,大家小心手,我的两个手指头被划的惨不忍睹,一个还流血了另外注意处理铁屑和凸起

▼单烤fpu和之前没差别,降压的E3,单烤大概80度左右浮动,满睿频笔记本有没有散热器,不降频

▼但是轻负载待机温度低了好多,之前温度大概在55度到60度左右浮动,现在直接轻负载温度在44度到47度之间浮动,个人认为是打通了C面和D面的金属板,是cpu散热风扇在低转速的时候可以吹出更多的风,使温度下降。

总结:1、总的来讲,这是一次成功的改造,之前硬盘温度大概一个43、44,另一个40、41,改造后,一个42、43,另一个,直接37、38,C面的体感温度降了不少

2、待机温度降了不少,这还是很不错的,我之前还想着打通了之后能帮助键盘散热,后来仔细观察,原生键盘下面就是有风道的,但是由于键盘结构复杂有背光之类的,键盘的背板是完全密封的金属板,并不能进风,所以导致并没有风通过,键盘又被动的帮助pch芯片散热,所以键盘还是这么热。之前有改造思路,也贴满铝箔纸,发现效果并不明显,后来就贴满了石墨贴纸,直接把热量均匀了,效果还是不明显。

3、这个配置我还能玩好几年!

谢谢大家!

END

本文到此结束,希望对大家有所帮助!

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